7月31日晚间，奥士康(002913)披露了一份可转债发行预案，公司拟发行可转债总额不超过10亿元，扣除发行费用后的募集资金净额拟用于高端印制电路板项目。
公告显示，高端印制电路板项目的实施主体为奥士康全资子公司广东喜珍电路科技有限公司，项目实施地为广东省肇庆市鼎湖区永安镇，本项目投资总额为18.2亿元，其中拟使用募集资金10亿元，计划建设期为24个月。
本项目通过新建生产厂房、引进国内外先进的印制电路板生产设备及配套设施，并招聘高素质的技术、管理和生产人员，旨在扩大公司高多层板及HDI板的生产规模，以满足下游客户日益增长的订单需求。本项目建成并达产后扩充公司高多层板及HDI板产能，能进一步优化公司产品结构，提升产品竞争力，提高公司收入水平、增强盈利能力。
谈及项目实施的必要性，奥士康称，一是响应国家战略布局，推动PCB产品高端化发展，二是积极建设高端PCB产能，满足下游行业及市场需求，三是完善产品结构布局，契合技术变革趋势，助力可持续发展。
奥士康表示，面对技术变革带来的产业结构调整和下游订单结构重构，PCB企业的产能承接能力与交付保障能力已成为客户遴选供应商的重要考量标准。
近年来公司在数据中心及服务器、AIPC、汽车电子等领域积极拓展优质客户资源，产品需求质量与技术要求不断提升，高端PCB产品市场需求持续旺盛，公司目前在高端PCB产品方面已面临一定产能瓶颈，难以满足下游市场快速增长的需求。为把握产业升级带来的行业机遇，公司亟需进一步扩大高多层板及HDI板等高端产品的生产产能，增强高端产品交付能力。
奥士康认为，本项目的实施能显著提升公司在高端PCB产品的生产制造能力，强化对“复杂、高端、高一致性”的PCB产品订单的承接与交付能力，有利于在AI服务器、AIPC、汽车电子等多个新兴应用领域形成更强的产能匹配力和供应稳定性，进而提升客户黏性、提升产品市场份额，为公司进一步发展打下坚实基础。
值得一提的是，本次募投项目将聚焦高多层板及HDI板等高端产品产能建设，配备高精度的专业化设备与先进制造工艺，引进优秀人才，形成面向高端PCB产品的专用生产平台。本项目实施后，公司将进一步构建高端PCB从产品定义、工程验证、批量制造到持续优化的闭环生态，全面提升高端PCB产品的规模化交付能力，推动整体产品结构优化，增强公司核心竞争力，巩固市场竞争地位，为公司构筑抗风险能力、实现长期可持续发展提供核心支撑。
谈及项目实施的可行性，奥士康提到四点内容，一是国家产业政策积极支持，推动PCB行业快速发展，二是强大的技术研发实力为项目实施提供保障，三是丰富行业头部客户资源为项目实施奠定了客户基础，四是完善的生产和质量管理体系为项目实施提供了良好条件。
资料显示，奥士康核心业务聚焦于高精密印制电路板（PCB）的研发、生产与销售，凭借深厚的技术积累与卓越的制造工艺，在行业内树立了良好的品牌形象与市场口碑。公司主要产品种类丰富，能够满足不同客户群体的多样化需求。产品应用领域极为广泛，以数据中心及服务器、汽车电子、通信、消费电子等作为核心应用领域，并积极拓展能源电力、工控医疗等领域的市场，不断扩大产品的市场覆盖范围。公司在技术创新、产品质量把控、客户服务等方面持续发力，不断提升自身的综合实力与行业影响力。
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